記者陳建興／台北報導
ＳＥＭＩ國際半導體產業協會十三日表示，全球晶圓廠設備支出總額先蹲後跳，從二０二二年的歷史高點九百九十五億美元到今年下滑百分之十五、至八百四十億美元，明年可回升百分之十五，達到九百七十億美元，明年晶圓廠設備支出復甦可期。
國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告，ＳＥＭＩ指出，明年晶圓廠設備支出復甦，將可望在半導體庫存調整結束、高效能運算（ＨＰＣ）、記憶體等需求增加而提升。
ＳＥＭＩ全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年設備支出下滑幅度較預期小，明年回升強勁，這代表半導體產業正走出低迷，旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。
觀察晶圓代工業，ＳＥＭＩ表示，受惠產業對先進和成熟製程節點長期需求成長，晶圓代工業今年維持投資規模，微幅成長百分之一、至四百九十億美元，預估明年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至五百一十五億美元，較今年成長百分之五。
展望記憶體產業，ＳＥＭＩ預估明年支出總額將年成長百分之六十五、到二百七十億美元，在今年下降百分之四十六後強勁反彈。
