記者施春瑛／台南報導
成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉及國研院半導體中心主任侯拓宏，十一日上午在三方合辦的「２０２４年台日新世代異質整合技術論壇」上宣示合作，組成「成功大學－東京工業大學－國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟」，期許透過三方合作，運用日本半導體設備及材料，促進台日雙方的研究單位建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術，發揮跨國合作的優勢。
成大表示，台灣有堅實領先的半導體製程與供應鏈，日本在材料與設備方面具備優勢，台日三方合作經由研究人員的跨國強項互補，連結兩國科技公司搭造供應鏈，有利加速產業技術之突破，台日聯手在半導體科技全球持續領先。
成大校長沈孟儒表示，成大產學創新總中心與東工大WOW聯盟自二０二二年開始技術合作結盟，而國研院半導體研究中心則為成大提供半導體晶片製作、製程等提供專精的技術與服務，樂見過往的合作發展成三方合作，期許推進半導體科技發展。
東工大益一哉校長指出，台灣半導體產業具有高度競爭力與影響力，透過與台灣的合作，相信能促成未來科技與產業持續進步。益一哉校長並提及，他父親在台灣出生並在台生活十餘年，他個人對台灣有著特殊情感，並強調東工大與成大皆創始於高等工業學校，兩校屬於「同根同源」。
半導體研究中心侯拓宏主任表示，本次與日本東工大、成功大學的三方合作協議洽談，希望能在過去的合作基礎上，進一步研擬技術合作的可能性，引進日本專長的半導體設備及材料，協助半導體中心與成功大學建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術，讓國內產學研團隊共用這些資源，縮短技術開發與驗證時間，成為國內產學研在目前主流的邏輯晶片和記憶體晶片整合，以及結合散熱技術並整合被動元件、電源管理、感測等晶片模組研發的加速引擎，培育整合性高階實務人才。
三方合作宣示儀式完成後，「台日新世代異質整合技術論壇」隨即登場。在智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤簡介論壇流程與專題講者後，由東工大益一哉校長率先以「半導體創新全球合作：與成功大學和東京工業大學共創未來」為題進行貴賓演講，為論壇揭開序幕，為期一整天的論壇，吸引約一百五十名台、日等產學界人士參與。