投資十億 日揚科技樹谷新廠動土

日揚科技新廠十八日在樹谷園區動土。 (經發局提供)
 記者盧萍珊/南科報導
 生產真空部品、模組的日揚科技公司,十八日於樹谷園區舉行新廠動土典禮,占地三點一二公頃,投資額十億元,將創造三十一個就業機會。
 市府經發局指出,成立於民國八十六年的日揚科技,主要係真空部品、模組及系統的製造商,及真空領域全方位整合服務的供應商。新廠開發案占地三點一二公頃,廠房面積七千五百坪,投資額十億元。
 日揚公司新廠開發案,係為結合集團子公司相關資源以及就近服務主要客戶,同時配合全球生產布局計畫,且因應疫情衝擊的全球產業供應鏈改變,展現靈活應變能力、深化技術差異化與優化產品組合。
 日揚公司擁有的真空相關技術,主要應用於生活、3C產品、半導體、光電、觸控面板產業、太陽能光伏及生技醫療產業等高科技產業製程,並以客製化的真空系統整合設計和真空泵浦技術服務、真空鍍膜腔體、真空閥門和真空零組件,成為客戶事業最佳合作夥伴。