搶攻半導體人才 明新科大與景碩科技簽署產學合作

記者彭新茹／新竹報導

因應台灣半導體產業成長的人力需求，明新科技大學與景碩科技簽訂產學合作，由劉國偉校長、李秉澤處長代表雙方簽署意向書，未來將以產業發展需求為導向，計畫性的合作進行相關人才育成，搭建產業與學校間之教學、實習合作的緊密關係。

明新科大校長劉國偉表示，廠區緊鄰學校的景碩科技，為專業半導體載板主要製造商，提供世界級IC設計公司之載板生產製造，更是全球Flip Chip前三大主要供應商，與景碩科技合作有地利之便，能提供學生優質的實習或工讀場域。除了日間部、進修部學生，也與景碩加強國際生、原住民生及新住民生合作，建立長期的人才培育，構築與產業間的教學及實習合作平台。

景碩科技人資處李秉澤處長則表示，全球經濟雖面臨新冠肺炎衝擊，但台灣半導體產業在疫情下反而逆勢成長，但人力供應量明顯不足，要解決人力的不穩定性，就要從學校開始，鄰近新豐廠並具就業導向的明新科大便是首選，經由產學合作培育兼具理論與實務的人才，提前佈署人力有助於企業人才穩定，及彌補產業缺工。

明新科大入學服務處古旻陞處長說，廠商提供工作機會，校方引薦學生優先錄取，讓學生在大學四年期間即可同步累積半導體的相關實務經驗及獲得穩定收入，有助於學生安心就學與未來就業；對廠商而言，除技術交流外，亦可滿足業界缺工需求，穩定產業人力，減少流動，並可協助企業人力回流教育或代訓等課程。