工研院與中油合作 發展創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料

記者彭新茹／新竹報導

經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發５Ｇ創新樹脂材料，同步國際大廠頂尖技術，產品可望滿足５Ｇ毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達百分之卅以上，促使石化業與ＰＣＢ產業升級，攜手搶攻全球龐大５Ｇ應用商機。

工研院表示，高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，工研院與中油共同開發的５Ｇ樹脂材料技術具低吸水率及低損耗特性，在有機溶劑中溶解度良好，提高製程加工便利性，並增加銅箔基板材料的機械強度與優異電氣特性，可協助國內銅箔基板廠商，突破國際大廠高端技術壁壘，提升產品附加價值與ＰＣＢ產業國際競爭力。

工研院說，５Ｇ通訊帶動相關產業快速發展，也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求，去年全球高頻高速銅箔基板產值達廿九億美元，到二０二五年產值將突破八十三億美元。

材料與化工所所長李宗銘表示，工研院長期投入創新材料研發，團隊發現以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性，能幫助提高訊號傳輸效能，透過特殊分子結構調控與製程設計，成功開發出兼具低介電及高導熱之碳氫樹脂材料，促使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，以符合毫米波高頻高速銅箔基板應用。

中油公司表示，產業的快速變化創造出新的材料需求，中油公司近年積極轉型，投入未來電路板產業所需材料的開發，進而提升國內石化產業的附加價值。