記者彭新茹／新竹報導
工研院廿一日宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）共同簽署合作備忘錄，以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM（整合元件製造廠），實現異質整合技術本土化目標，同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌，共同搶攻國際商機。
工研院資深技術專家吳志毅表示，半導體將以系統微小化發展為主，2D+3D的異質整合已成必然趨勢。工研院規劃以虛擬IDM模式，串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商，提供從架構、設計、製造到試量產的全方位解決方案，讓業者縮短產品上市時間，加速產業轉型升級。
目前工研院正號召國內外半導體相關業者，籌組異質整合系統級封裝開發聯盟，將為國際學會、IEEE、SEMI、新創企業等提供異質整合平台，尋找創新應用。本次工研院攜手TEEIA合作，希望以全球首創晶片級少量多樣試產平台，推動一條龍的全面解決方式，協助業者建構國產化產業，並在國內進行測試驗證，不但降低成本、產線更有彈性，更可發揮多元跨域整合的綜效。
台灣電子設備協會理事長王作京表示，臺灣電子設備產業廠商共二百五十家，中小企業比例高達百分之九十，涵蓋半導體、平面顯示器、印刷電路板、太陽能電池及LED設備領域，希望在二０二八年打造臺灣下一個兆元產業。此次與工研院攜手合作，若會員能透過工研院的跨領域研發能量與整合性技術平台，合作打造更完整的本土化產業鏈，定能發揮關鍵力量，站穩半導體市場位置。