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歷時2年9月 橋科動土估3年完工

內政部、國科會及高雄市政府二日攜手舉辦「橋頭科學園區區段徵收工程祈福動土典禮」。 (記者蔣謙正翻攝)

記者蔣謙正、吳文欽∕高雄報導

內政部、國科會及高雄市政府二日攜手舉辦「橋頭科學園區區段徵收工程祈福動土典禮」,活動計有凱舟濾材、鈦昇科技、新特系統及上品綜合等四家廠商與區徵工程共同宣示同步動土,行政院長蘇貞昌、內政部長徐國勇、國科會主委吳政忠、高雄市長陳其邁及多位產業代表共同參與,正式宣告橋頭園區公共工程及園區廠商動土正式同步啟動,預計一一四年完工。

國科會主委吳政忠表示,橋頭園區的開發首先要感謝行政院長蘇貞昌的支持,另外也要感謝內政部、交通部、農委會及高雄市政府的中央與地方跨部會攜手合作。政院在一0八年十二月核定橋頭園區籌設計畫後,至今歷時二年九個月。

橋頭園區主要規劃發展半導體、智慧機械、航太、精準健康及產業創新等五大產業。吳政忠強調,然而園區產業發展不能只偏重半導體產業,亦應並重精準健康、產業創新等相關產業發展,未來園區內將興建數位複合型大樓,提供新創產業進駐,培育台灣未來的主要產業,讓園區成為世界級的科學園區。另外,橋頭園區的開發也有注意到環境的保育,園區原是保育鳥類東方草鴞的棲地,園區開發後,有保留泥火山等東方草鴞覓食地,而為了東方草鴞的保育,也擴大在高雄路竹園區劃設約二十公頃的草鴞異地保育區,讓東方草鴞變成園區的象徵。

橋頭園區目前已有十五家廠商預定建廠,投資額約一百八十六點五七億元,預估未來在廠商完全進駐後,年產值可達一千八百億元,並可創造一萬一千個就業機會。

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