東華大學攜手景碩科技 共同培育半導體IC載板產業實務人才

記者林有清／花蓮報導

景碩科技股份有限公司人資處長李秉澤日前至國立東華大學拜訪徐輝明校長，討論「半導體IC載板產業實務人才培育專班」將來的合作模式。

因應半導體產業人才需求，東華大學材料科學與工程學系與景碩科技公司合作，分別於一一二年度及一一三年度榮獲教育部「半導體IC載板產業實務人才培育專班」的計畫補助，實施對象為理工學院大學部或碩士班應屆畢業生。本專班共安排九學分專業必修課程，包括專業課程搭配業師授課、IC載板製程基礎認證課程及企業實習課程。

在企業實習部分，景碩科技提供製造工程師、製程工程師、製程整合工程師、設備工程師、工業工程師、資訊工程師等實習職位。在實習期間，景碩公司將專班學生以正式員工任用，享有每月約四萬元以上的薪資及勞健保、勞退、福利獎金等福利。並承諾參與專班學生完成專班課程並通過考核，即可被景碩公司任用，並且採計實習期間的年資，落實畢業即就業的無縫接軌，減少學校與職場間的落差。景碩科技另提供實習生留任獎助學金，以各兩年期間計算，碩士共二十五萬元，學士共二十萬元。

李秉澤表示，希望下一階段計畫執行內容，能將招收專班學生的領域擴展至理工學院以外學院，包含管理學院及人文社會科學學院的學生。徐輝明校長請執行單位配合景碩公司的需求，以落實產學合作目的，並增進學生的就業機會。

計畫主持人傅彥培教授表示，，一一二年度共計十六名學生通過「IC載板製程基礎認證」，期許能過透過本專班持續培育半導體IC載板專業人才，將東華大學打造成IC載板專業人才的培育基地。