新萊應材公司投資13億元 台中港科技園區新廠落成啟用

記者陳金龍／台中報導

為因應半導體產業在台灣與亞太巿場成長需求，新萊應材公司投資十三億元於台中港科技產業園區增建新廠，二十五日上午舉行竣工啟用典禮，新廠將生產高階半導體設備相關組件，不僅搭上國內半導體產業蓬勃發展產業趨勢，更加速帶動園區的營運進步與產業升級，同時繁榮地方經濟、促進地方就業機會。

經濟部產業園區管理局台中分局表示，目前全球晶片需求持續成長，加上ＡＩ應用推波助瀾，促使國內半導體產業鏈高速發展，特別感謝新萊應材公司投資台中港科技產業園區，相信新萊應材公司本於精益求精及創新研發的精神，新廠啟用後生產效率定能大幅提升，期許新萊應材公司再創事業高峰。

新萊應材公司董事長李水波指出，公司的產品主要應用於半導體製程設備及超高真空系統之關鍵組件，也廣泛使用於光電、太陽能、航空、生物科技、製藥等產業，公司具有新材料、精密機械加工、表面處理、潔淨室和超高真空等一系列核心技術，也是目前同產業中少數擁有完整技術體系的廠商，其技術能力在國際同業中亦居於領先地位。

新萊應材公司為了因應未來營運發展的需求，將位於大甲工業區的廠房及產線整合遷移至台中港科技產業園區並擴大生產，建置總樓地板面積達五千九百坪之廠房，且新廠所生產高階半導體設備相關組件，正好可趕上國內半導體產業蓬勃發展產業熱潮，定能為臺灣科技產業發展帶來相當大的幫助。