技術加值融資 工研院與信保基金簽約

　記者陳建興／台北報導
　工研院二十七日攜手信保基金與全台二十六家金融行庫，舉辦「技術加值融資保證專案」簽約儀式，以資金導入技術，推動資產流通運用，透過技術評鑑與評價，建立無形資產評價機制與生態系，結合資本市場與科技市場，協助台灣中小企業、新創公司發展。
　經濟部次長林全能表示，在疫情的衝擊之下，對衝擊之產業進行紓困，截至七月二十二日，透過信保基金的融資金額約為三千三百三十五億元，感謝金融業願意支持企業技術研發產業化，而此次「技術加值融資保證專案」即是透過信保基金來創造價值。
　工研院長劉文雄則指出，台灣科技發展表現優異，但長期以來資本與科技的連結不足。根據瑞士世界經濟論壇「二０一九年全球競爭力報告」，台灣居全球前四大創新國，而且「專利權數量」排名全球第三，但是創投資金在全球排名第二十五就稍微落後，因此未來需要發展「台灣智慧價值」。
　中小企業信用保證基金董事長李耀魁表示，此次的合作計畫是接續與工研院合作「智慧財產權融資信用保證」的延伸計畫，就是把「懂技術」的與「懂資金」的「鏈結」起來，必然能大放異彩、鴻圖大展。
　「技術加值融資保證專案」從技術創新、融資保證兩大方向，包括直接透過工研院協助進行融資申請的單一窗口，以及中小企業信用保證基金加碼提供最高二點二億的保證額度，還有融資銀行多、受惠企業多、技術專利多等三多特點，並提供全台二十六家銀行受理貸款。