記者許正雄／高雄報導
金屬工業研究發展中心，十四日與仁寶電腦公司共同簽署合作備忘錄，在經濟部技術處支持下，將共同研發五G筆電機殼新材料，以金屬基混成材料應用於三C殼件為主軸，也可協助台灣在新科技領域中，扮演突破與創新的先鋒者角色。
金屬中心指出，為迎合五G時代來臨，各國紛紛投入技術研發及創新應用，而市場上也陸續推出玻璃與陶瓷等材料的三C產品機殼，惟易碎性常造成無法耐久使用，且維修後產生的電子零件廢棄物於環境影響甚大，反觀金屬混成材料輕量化，與高強度的特性，而逐漸受到產業關注。
仁寶電腦資深副總經理李盛宏指出，近年消費性電子產品，如筆電機殼，除追求輕量化，對於製造端的製程環境友善、循環回收等議題也日漸重視，未來手機、筆電機殼，都將走向高階金屬與混成材料發展，使得產品將具高耐衝擊、高強度韌性、高散熱性、可循環回收再利用等特性。
金屬中心執行長林秋豐表示，世界各國逐漸重視循環經濟、環保等議題，各國市場也紛紛推出電子產品環境影響評估工具認證，使全球筆電產品，逐步邁向減少使用環境敏感材料，思考產品生命終期設計與材料選擇等面向。
林秋豐說，仁寶與金屬中心合作研發金屬基混成材料，規劃應用於筆電殼件產品，預期在保有金屬光澤的外觀質感下，不僅具輕量化、可循環等永續發展性，更能創造出五G潮流的獨特競爭力。