橋頭科學園區 將啟動區段徵收

記者王正平∕高雄報導

高雄新市鎮第二期發展區（橋頭科學園區）區段徵收，經內政部九月二十四日函准予區段徵收，地政局指出，市府於二十七日寄發公告通知予各土地及土地改良物所有權人，並訂四日起至十一月三日公告徵收三十日，正式啟動實質開發作業。

地政局指出，本計畫需用土地人為內政部營建署，委託高雄市政府辦理區段徵收相關行政作業，總面積約三五二公頃，其中規劃約一八六公頃產業專用區，三十九點七九公頃住宅區與商業區，以及約一二六公頃公園綠地、道路等公共設施用地，以因應中美貿易戰台商回台投資，及科技部推動發展產業之需求，藉此引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等五大產業。

市府與營建署共同研擬安置計畫，針對不同安置對象，提供五大配套內容，包括已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟、中崎有機農業專用區安置，並向中央爭取從優之救濟方式，以維護市民權益極大化。

區段徵收範圍內之土地或土地改良物自公告日起，不得合併、分割、移轉或設定負擔，亦不得在該土地上為建築改良物之新建、增建、改建或採取土石、變更地形或為農作改良物之增加種植。