工研院與日本商機媒合 共拓下世代半導體與前瞻材料市場

記者彭新茹／新竹報導

工研院與日本三井住友銀行日前共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴，吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與；未來雙方將發揮兩地合作的加乘效果，助攻產業加快產業化進程腳步，共拓臺日合作新商機。

工研院副院長張培仁表示，臺灣半導體業者近日連傳捷報，例如臺灣護國神山群的指標台積電已宣布赴日投資設廠計畫，過去工研院也與日商有相當多的成功合作案例，實際展現雙方友好與深厚的信任關係。今年線上交流會聚焦在先進材料、半導體封裝技術及化合物半導體等領域，希望能與上百家日本廠商有更多合作機會。

工研院日本辦公室代表楊馬田表示，工研院在海外共有五個據點，包括美國矽谷、日本東京、德國柏林、俄羅斯莫斯科及荷蘭愛因荷芬，日本東京辦事處成立以來，就持續與日本研究機關、大學及企業進行研究與交流。未來期許雙方在跨領域合作上，再攜手共創更多研發合作與商機，打造雙贏的合作關係。

三井住友銀行法人戰略部長池口亮二表示，希望透過本次活動讓更多人了解工研院的前瞻技術，並期待日本企業和工研院能持續產生創新，進而創造更美好的社會與未來。

三井住友銀行臺北分行總經理加藤芳郎指出，臺灣目前除了半導體產業外，亦積極投入於其他新產業的發展，期待未來工研院與日本企業的交流與成果更加活躍，持續協助創造新的商業機會。