態金科技突破台灣晶圓切割問題 粒子束切割技術備受矚目

態金材料科技展現新的切割技術,讓半導體產業的切割更快速、成本更低。(態金材料提供)

記者林相如/新市報導

研發出全球最新金屬防鏽技術的態金材料科技,日前在進駐南科園區開幕典禮中,除展示逐漸取代不鏽鋼的液態奈米合金外,更推出以遠超現階段晶圓切割速度近百倍的「粒子束切割與薄化技術」備受矚目。

態金材料科技董事長陳冠維表示,目前台灣晶圓切割所面臨的問題很多,包括切割技術難突破,關鍵設備被國外掌握及對環境的汙染等,但這些問題都被態金研發團隊所突破。

例如,薄型化晶圓的佔比愈來愈高,以往須搭配雷射加鑽石輪刀切割,一片四吋晶圓要切二至三小時才能切完,且容易破裂而損壞。但若改採用粒子束切割,則只需數分鐘就能切割完成,甚至厚度僅一百二十微米的薄化砷化鎵晶圓在切割時都不會破片,成功率近百分之百。

陳冠維指出,切割設備、關鍵零組件與耗材大多被國外掌握,設備建置費用昂貴,再加上現行霧化與減薄製程要使用非常多的酸液與化學藥品,除有工安危險外,也會對環境造成嚴重汙染。然而,已取得台美中韓四國專利的粒子束切割技術,卻完全沒有這些問題,該技術可望在將來取代鑽石輪刀,成為晶圓切割的主要方式。

態金材料科技展現新的切割技術,讓半導體產業的切割更快速、成本更低。(態金材料提供)

陳冠維說,搭配不同的參數,液態合金粒子束也能切割PCB板、薄化玻璃與薄化瓷板,製程效率高,切割粉材可完全回收再利用,相較傳統使鎢鋼銑刀,新製程既環保又節省成本。