成大與普渡大學簽半導體合作意向書

成大與美國普渡大學簽署半導體領域合作意向書,為台美高教鎖定半導體領域的合作首例。(成大提供)

記者施春瑛∕台南報導

因應全球半導體產業趨勢,成大與美國普渡大學二十三日就半導體與智慧製造之教學、研究、人員交流與產學合作等方向簽署合作意向書,開創台、美高等學府共同投入半導體領域的教研合作首例。

成大智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤與普渡大學工學院代院長朗斯壯(Mark Lundstrom)分別代表雙方簽署合作意向書,雙方未來將在半導體與永續製造領域中進行廣泛合作,包含交換學者、交換學生、科研或教學合作、產學合作以及雙方協議之學術科研計畫等。

成大校長蘇慧貞表示,成大智慧半導體與永續製造學院不僅串聯南部科學園區,同時也推動台灣南部半導體產業聚落的區域發展;而普渡大學是全球名列前茅的頂尖學府,期待在雙方攜手引領之下,在高等教育端開創新的研究與課程型態,為下一世代半導體產業提前布局,培育優秀專業人才。

普渡大學工學院代理院長朗斯壯說,兩校未來合作將專注在半導體、電機與資訊領域,如半導體封裝與製程整合,以及永續與綠色製造技術,合作是對台美兩國都很重要的產業發展助力,未來成大與普渡雙方將繼續擴展雙聯學位計畫,希望對半導體發展研究合作與學生交換創造更多機會。