創博會 秀逾千項創新技術

記者彭新茹∕新竹報導

年度科技盛會二０二三台灣創新技術博覽會十二日登場，承辦單位工研院指出，此次結合經濟部、國科會、中研院等十一個政府部會共同舉辦，以線上線下形式，展示「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」。

工研院表示，現場不但邀請台灣九大半導體業者，展示上中下游完整產業鏈之頂尖技術與應用，更匯聚淨零排放、太空科技、數位資安、智慧物聯、生技醫材、循環再生、減碳增匯、綠能科技等領域，超過一千項創新技術。在三天展示期間，各館亦推出多場重磅國際論壇，集結全球知名企業與科研機構專家，共同探討最新產業與研發應用趨勢，幫助台灣企業快速掌握藍海商機。

 

工研院指出，創新領航館包括ＩＣ設計領域的群聯電子，帶來企業級ＳＳＤ儲存解決方案，透過大幅提升隨機讀取IOPS效能，可滿足處理大量用戶端的ＡＩ訓練和應用伺服器需求；晶圓代工的力積電，展示３Ｄ ＡＩ加速器技術平台以及第四代氧化物半導體材料氧化銦鎵鋅；ＩＣ封測的旺矽科技，聚焦在晶圓級探針卡的技術應用，可提供一站式完備的測試方案，滿足ＡＩ、資料中心、５Ｇ及車用電子等高速運算的測試需求。

未來科技館匯集超過一百七十隊科研團隊、新創，其中「AIoT智慧應用」展區顯示創新ＡＩ運用於健康照護的商機潛力龐大；而為吸引海外新創落地台灣、促進國際合作所舉辦的TIE Award，今年以「半導體創新應用」及「淨零排放」為主題，由廿九國參賽團隊中選出 十二個獲獎團隊參與展出。

 

在實體展之外，本屆ＴＩＥ也同步推出精彩多元的展覽官網，各主題館不但提供專屬形象影片，每項展品也以多媒體方式呈現，系統還可依據參觀者的瀏覽足跡，自動推薦相關技術，不但可以輕鬆把感興趣的技術加入收藏，今年更提供電子洽商單、展品地圖等全新功能，讓企業可更方便的進行商業洽談與技術交流，掌握商機。