記者彭新茹／新竹報導
二0二三台灣創新技術博覽會由十一部會共同舉辦，集結四百六十三家國內外企業、學研機構展出近一千一百項創新技術。日前實體展三天期間，共吸引五萬人次參觀，促成超過二千件洽商案，線上展至今已締造四十萬以上瀏覽人次，足見TIE之影響力不斷提升。
承辦單位工研院表示，今年「國際區」邀請來自廿三個國家的世界級大廠與新創機構帶來頂尖技術，包含西門子、英飛凌、益華電腦、牛津儀器、3M等知名企業與日本新創機構共襄盛舉。
工研院表示， 本屆TIE規劃「創新領航館」、「未來科技館」、「永續發展館」三館，其中「半導體」領域對於車用電子而言已成為市場競爭中的關鍵，為因應提升汽車智能與整合更多電子元件之需求，瑞昱展出「車用完整解決方案」，其晶片具備強大的加解密功能，亦具低功耗、小封裝的特色，可極易整合在車用系統中，提供完善的資安防護。鈺創科技帶來的「創新記憶體KOOLDRAM品牌系列」也特別適合在車用電子領域發揮長處，因其擁有強大的高溫耐受力，可以避免記憶體因高溫而反覆刷新資料導致其效能損失。
國防部展出有「國軍鋼鐵人」之稱的改良版「軍用外骨骼」，能幫助士官兵扛起50公斤的武器、彈藥與裝備，也可減少因救援傷患時負重而受傷的風險，助部隊在訓練及作戰時更加靈活。中小及新創企業署推薦獲創新研究獎肯定的格斯科技「電池芯解決方案暨模組多元應用設計」，提供由碳酸鋰電芯組成之電池組，可應用於儲能、不斷電系統、無人搬運車等不同場域。
AIoT智慧應用亮點技術「臺大醫神 – 慢性病精準健康管理服務」，該系統可透過生活型態、環境、軌跡、慢性病況的即時追蹤、異常主動警示，進一步制定個人化健康促進方案，其慢性病急性發作模型，平均準確度可達85%，對比國際研究多使用臨床評估資料訓練之模型準確度提高10%，展現台灣學研界源源不絕的創意，持續為引領未來科技方向奠定深厚基礎。