記者施春瑛∕台南報導
成功大學材料系張高碩教授團隊以人工智能輔助高通量探索嶄新介電材料，結合阮至正教授專業前瞻有機高分子多孔無機有機複合製備低介電薄膜、陳嘉勻教授先進超穎材料設計製程，及丁志明教授與蘇彥勳教授以生成式人工智能找尋材料製成參數ＤＮＡ，聯合打造超越５Ｇ和６Ｇ無線通信之嶄新介電材料，開創材料研究新的里程碑。
成大表示，在國家科學委員會與台灣鍍膜學會支持下，「二０二三年國際鍍膜科技研討會」特別開立短課程，向國內外從事材料科技專家學者發表團隊研究在人工智能輔助材料開發方法與歷程，利用人工智能高通量探索用於超越５Ｇ和６Ｇ無線通信嶄新介電材料。
蘇彥勳教授表示，感謝國家科學委員會與台灣鍍膜學會支持，在無機有機複合低介電薄膜為世界上創新研發嶄新介電材料，結合先進超穎材料，應用在未來下世代人類５Ｇ和６Ｇ無線通信是人類科技上一大重要突破。
張高碩教授表示，成功大學團隊藉由本次課程發表會，希望能將這個重要訊息與技術外溢台灣材料科學相關產業，台灣的材料科技核心地位來自夥伴關係、技術和快速反應能力，在這個競爭激烈的領域，此次課程發表會致力確保產官學界擁有所需的資源和人才，以持續成長。