記者彭新茹／新竹報導
工研院主辦的「二0二四國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」廿三日在新竹登場，今年聚焦AI人工智慧帶來的科技革新，會中邀請諸多重量級嘉賓，如NTT副總經理Yosuke Aragane、AMD封裝部首席副總裁Dr. Raja Swaminathan、日本SONY半導體解決方案公司研究部總經理Yoshihisa Kagawa等，一同分享異質整合與小晶片、高速運算、AI算力等關鍵趨勢。
工研院表示，2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉，如英特爾、NVIDIA、台積電、聯發科、台達電、台灣應用材料、法國CEA-Leti、imec、意法半導體、日本東京工業大學、日立製作所等，針對半導體產業最新技術帶來多場精闢演講。
AI性能大躍進，帶動運算需求大幅成長，支撐高速運算的背後，是半導體晶片技術不斷演進，VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，AI人工智慧從早期運用在專業領域，如今逐漸發展成個人標配助理，未來無處不AI的趨勢下，運算需求只會越來越多，而且必須越來越快。
工研院表示，從今年大會幾個重要議題來看，可以發現整個產業為了達到更高速的運算、更低的能耗、以及晶片與晶片之間更直接的溝通，將許多製程技術更推進一個層級，像是3.5D封裝、電晶體微縮、或材料的革新等。