記者陳建興∕台北報導
由於國際需求殷切,積體電路出口淡季不淡,財政部指出,隨國際對積體電路需求殷切,一月積體電路出口規模達一百一十九億美元,創歷年單月新高。
財政部表示,去年雖有疫情衝擊市場,台灣積體電路出口達一千二百二十五億美元,逆勢年增百分之二十二點一,隨市場需求持續殷切;今年一月雖處淡季,出口相比去年同期增加百分之四十六點三,數值高達一百一十九億美元,寫下歷年單月新高紀錄。
財政部並指出,隨新興科技發展,相關需求爆發,帶動去年對陸港、東協、日本及南韓等地積體電路出口皆轉強,今年一月因晶片缺貨效應和春節月分不同,出口表現仍相當亮眼。
另一方面,由於歐美地區多為終端產品消費市場,對中間元件的需求較低,對歐美地區積體電路出口增減幅度差異不大。
財政部說明,進一步觀察近十年出口複合年均成長率,二0一一年至二0二0年總出口平均增率百分之一點一,其中,資通與視聽產品百分之三點三,積體電路高達百分之九,若總出口不計入積體電路,複合年均成長率僅負百分之一點五,顯示積體電路對整體貿易極具重要性。
此外,台灣最大積體電路出口市場為中國大陸及香港地區,近十年占比都維持在五成以上,去年更突破六成。財政部分析主因有二,第一,中國大陸長期是全球主要資通訊產品組裝和生產基地,再者,美國制裁華為,也引發陸商自台灣進口大量晶片囤積。