智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足高階應用需求

記者彭新茹／新竹報導

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧、高性能運算和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

智原科技表示，自一九九三年成立以來，智原一直處於行業領先地位，提供從前端到後端的ASIC服務，協助客戶實現晶片高效能低功耗及成本目標。此外，公司提供強大的營運持續計劃和系統管理，以確保ASIC的長期供貨。智原在IP設計與IP整合使用上的專業能力深受客戶肯定，並提供加值的IP服務，如SoC/子系統整合、IP客製和IP硬核服務。

智原科技營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴。英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與智原的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大我們的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。

英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示，與智原的合作旨在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品的創新。