記者彭新茹／新竹報導
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括：生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，在高性能、低功耗和小型化需求的驅動下，三D IC封裝技術正在引領醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化與智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。本次結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」，實現多功能感測器的快速開發與部署，展現高科技創新應用能量。
工研院表示，「無線感測口服膠囊」，具備三大特色，一係具備彈性與可擴展性，此項技術能因應多項健康檢測需求，可根據患者需求選擇不同檢測模組，實現量身定制的醫療服務。第二係快速上線，平台可迅速調整封裝結構、硬體升級，使產品迅速進入市場。第三則是高傳輸可靠度，工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供穩定且高效的數據傳輸能力。
「無限感測口服膠囊」滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求，高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組，以提升診療品質。