元月積體電路出口 締新猷

記者陳建興∕台北報導

由於國際需求殷切，積體電路出口淡季不淡，財政部指出，隨國際對積體電路需求殷切，一月積體電路出口規模達一百一十九億美元，創歷年單月新高。

財政部表示，去年雖有疫情衝擊市場，台灣積體電路出口達一千二百二十五億美元，逆勢年增百分之二十二點一，隨市場需求持續殷切；今年一月雖處淡季，出口相比去年同期增加百分之四十六點三，數值高達一百一十九億美元，寫下歷年單月新高紀錄。

財政部並指出，隨新興科技發展，相關需求爆發，帶動去年對陸港、東協、日本及南韓等地積體電路出口皆轉強，今年一月因晶片缺貨效應和春節月分不同，出口表現仍相當亮眼。

另一方面，由於歐美地區多為終端產品消費市場，對中間元件的需求較低，對歐美地區積體電路出口增減幅度差異不大。

財政部說明，進一步觀察近十年出口複合年均成長率，二０一一年至二０二０年總出口平均增率百分之一點一，其中，資通與視聽產品百分之三點三，積體電路高達百分之九，若總出口不計入積體電路，複合年均成長率僅負百分之一點五，顯示積體電路對整體貿易極具重要性。

此外，台灣最大積體電路出口市場為中國大陸及香港地區，近十年占比都維持在五成以上，去年更突破六成。財政部分析主因有二，第一，中國大陸長期是全球主要資通訊產品組裝和生產基地，再者，美國制裁華為，也引發陸商自台灣進口大量晶片囤積。