記者彭新茹∕新竹報導
面對５Ｇ、物聯網、車用電子、ＡＩ人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求，推升新世代半導體製程往微小化邁進。工研院日前與日本半導體化材製造商德山株式會社簽約，共同研發半導體用原物料品質檢測技術，快速篩選出原物料中的不純物質，提升生產良率。雙方未來將透過雙方技術開發與緊密合作，成為國內半導體產業生產高品質與更高規格產品的強力後盾，搶攻新世代智慧運用的半導體商機。
工研院量測技術發展中心執行長林增耀表示，德山看準工研院擁有先進半導體奈米級品質檢測技術，與工研院攜手優化晶圓製程原物料的檢測技術，希望能藉由合作供應台灣半導體製造商製程原物料的品質管控技術，提高原物料純度與品質，有助提高半導體元件微小化時的產品良率，將工研院的量測技術拓展至國際半導體量測市場。
德山取締役常務執行役員岩崎史哲表示，以工研院所擁有之先進半導體奈米級檢測技術，結合德山半導體化學材料相關產品技術，開發半導體產業所需之前瞻量測技術，期許共同創造半導體產業更先進製程微細化之技術藍圖，滿足客戶需求的實際運用，提升台灣半導體產業的國際競爭力。
工研院深耕開發各項量測技術長達三十餘年，此次合作除了借重德山半導體材料的專長，共同開發更新、更靈敏的量測設備，提升檢測服務，降低半導體晶圓汙染風險，透過台日間的國際合作，為晶圓廠下世代微縮製程超前部署。