記者陳建興∕台北報導
台灣半導體第二季產值達九千八百六十三億元，季增百分之九，優於預期的季增百分之二點六水準。工研院進一步調高全年預估，預期全年總產值將首度突破四兆元關卡，年增百分之二十四點七。
受惠遠距商機依然熱絡，包括電腦、網通需求持續強勁，另外，車用半導體需求也同步成長，第二季包括台積電、聯電、世界先進、聯發科、瑞昱等多家半導體廠營收皆創下歷史新高紀錄。
據工研院產業科技國際策略發展所統計，第二季台灣半導體產值達九千八百六十三億元，季增百分之九，優於原預期的季增百分之二點六水準。其中，ＩＣ設計業第二季產值達三千零六十九億元，季增百分之十七點九，為表現最佳的次產業。
ＩＣ測試業第二季產值四百九十億元，季增百分之六點五；ＩＣ製造業產值五千二百八十四億元，季增百分之五點七；ＩＣ封裝業產值一千零二十億元，季增百分之三點七。
半導體產業鏈持續供不應求，報價紛紛進一步調漲，包括台積電、聯電、世界先進及聯詠等廠商第三季營運展望依然樂觀，多看好第三季營收可望再創歷史新高紀錄。隨著第二季表現優於預期，下半年產值又將逐季攀高，產科國際所預期，台灣半導體今年總產值將可突破四兆元關卡，達四點零一兆元，高於上次預估的三點八兆元水準，年增百分之二十四點七。
