記者陳瓊如／台北報導
一年一度最具規模的國際技術交流盛會「2023台灣創新技術博覽會」（Taiwan Innotech Expo）將於10月份盛大登場，10月6日線上搶先曝光，實體展從10月12日起，於台北世貿一館揭開序幕，透過線上線下多元方式，體驗台灣最新科技成果。本屆展會匯聚我國11部會科技計畫研發成果，設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」，以及涵括430家國內外企業、學研機構參展，共展出超過1,000項創新技術。同時，去年獲得大量關注的「半導體專區」，今年將持續邀請台灣IC設計、晶圓代工與IC封測領域之半導體業者，包括瑞昱半導體、群聯電子、鈺創科技、世界先進、力積電、旺矽科技、群創光電、智慧記憶科技、滿拓科技等9家頂尖企業齊聚，展示台灣半導體生態系之研發實力。
創新領航館將展出「半導體」、「解密科技寶藏」、「智慧移動」、「淨零轉型」、「健康醫療」、「智慧物聯」、「數位資安」等7大主題。在經濟部產業發展署力邀下，今年創新領航館規劃之「半導體區」，預計展示車用裝置、資料儲存、晶圓代工、人工智慧、探針卡及顯示器等頂尖半導體技術應用，同時，群創光電更將帶來結合AI與高體感互動科技的「智慧透明AI翻譯櫃台」，展示智慧化的視覺新體驗。
在目前備受關注的淨零轉型方面，經濟部中小及新創企業署推薦獲創新研究獎肯定的格斯科技「電池芯解決方案暨模組多元應用設計」，提供由碳酸鋰電芯組成之電池組，可應用於儲能、不斷電系統、無人搬運車。在健康醫療與智慧移動方面，產業技術司於解密科技寶藏區展出「軟硬組織整合之編紡人工韌帶」，以生醫複合材料增進骨頭生長，臨床前試驗證實，可促進組織生長包覆人工韌帶，避免磨損；以及國防部長期研發的「軍用外骨骼」，具備重量輕、反應迅速、扭力大等特性，達到「提升任務達成效率、減輕單兵體能負擔」之目的。
在智慧物聯與數位資安主題下，國發會推薦的倍勢科技公司展出「高精度低軌道衛星追蹤系統」，本產品完全在台灣自主研發，可瞄準長距離且快速移動之物件，為次世代通訊之地面終端設備與防空系統的關鍵技術。數位部產業署則展示「工控場域AI偵防分析技術」，採用深度協定分析技術，透過AI強化的防禦及分析技術，保護企業內部資安。同時，產業署亦將於10月13日舉辦《5G資安協作共創論壇》，由國際資通訊大廠與會暢談全球資安創新與市場趨勢，以及台灣 5G專網、資安發展與導入資安方案等重點議題。
未來科技館聚集全球最新科研技術，以「AIoT智慧應用」、「人文‧運動‧科技藝術」、「淨零科技」與「生技新藥與醫材」等4大科技領域展現前瞻科研技術能量，並以「半導體」、「太空科技」以及「精準健康」3大主題專區勾勒科技深入產業與生活的創新樣貌。在「半導體專區」中，展出逾30項未來晶片在AI、感測、通訊與節能功能上的突破技術與先進材料與製程，例如「應用於自駕車與擴增實境之壓電式MEMS微掃描面鏡開發技術」展出全球第一顆微鏡掃描角可達180度的掃描面鏡；「淨零科技」展區，則展示全球首創以漁業廢棄物衍生化合物開發智能環境友善肉品即時鮮度指示劑的「高值化智能環境友善肉品即時鮮度指示系統研發與應用」，可加值1.3億公噸/年水果殘渣、減少2,180億美元/年肉品耗損及溫室氣體1.6億公噸/年推動淨零排碳的永續目標；「生技新藥與醫材」展區，展出「安全有效的腸躁症腹痛首創型新藥」，有望滿足腸躁症腹痛的醫療需求，預期上市後每年銷售額為10~30億美金。
除展示創新技術，未來科技館更規劃豐富的論壇與技術發表活動，10月12日「開創半導體產業創新應用」、10月13日「顛覆太空科技的破壞創新技術」、10月14日「氣候科技發展下的淨零關鍵」三場趨勢論壇，邀請比利時微電子中心、意法半導體、JAXA、SOSV、瑞昱半導體、聯發科、ARM等20位海內外重量級人物現身分享全球科技產業脈動；此外，還有5G及AIoT創新技術發表、運科擴能全民運動計畫成果發表歡迎踴躍報名。
今年永續發展館以打造宜居台灣為主軸，聚焦「循環再生」、「減碳增匯」、「綠能科技」三大子題，館中的亮點技術主要可應用在農牧業、能源業及製造業上，包含「寄生蜂球量產及無人機投放技術」可提高寄生蜂防治資材投放效率達6倍，有助農藥減量，適合友善環境栽培使用；「揮發性有機物質濾毒罐破出偵測警示裝置」運用微型氣體偵測器即時監控，搭載震動、LED指示燈警示功能，提醒使用者更換濾材；「半導體含矽廢棄物再生二氧化矽及5N綠氫」，將半導體製造過程中的含矽廢棄物回收處理，轉化為高價值二氧化矽供應品牌客戶使用，同時將綠氫提純至5N以應用於發電及氫能載具；「人造衛星用之高效率太陽電池元件」為國產自主研發衛星用太陽電池，最佳轉換效率突破30%，已臻國際水準。
同時，永續發展館也將邀請到國內外產官學研專家於10 月13日舉辦《2023國際永續農業論壇：自然解方的實踐之路》，讓台灣產業可快速掌握最新淨零排放商機。
2023台灣創新技術博覽會邀請到來自美國、加拿大、德國、日本、韓國等21國近百家機構展示超過137項技術，包括世界級大廠如3M、英飛凌、西門子、牛津儀器，以及日本4大新創機構及茨城縣政府，將可促進國際技術深度交流，以利我國企業掌握最新科技應用發展趨勢，進一步帶動台灣產業升級轉型與國際合作，推動台灣成為國際研發成果交易樞紐平台。
實體展：2023年10月12日至14日於世貿一館展出
線上展：2023年10月6日至2024年3月6日，(網址：https://tie.twtm.com.tw/zh-tw/online_exhibition)