記者陸瓊娟／橋頭報導
國科會「橋頭園區數位創新複合樓群統包工程」三日舉行動土典禮，高雄市長陳其邁偕同立法委員邱議瑩、邱志偉受邀出席，陳其邁市長表示，橋科位於半導體S廊帶的核心地帶，科技園區內的招商、園區籌設等都在如期如質加速進行，他希望創新複合樓群成為聯合創新廠商進駐及提供公共服務的中心，確保廠商需求並佈局全球最密集半導體聚落。
國科會三日舉辦「橋頭園區數位創新複合樓群統包工程」動土典禮，由國科會陳宗權副主委及高雄市陳其邁市長共同主持，立委邱議瑩、邱志偉、內政部國土署吳欣修署長、高雄市羅達生副市長、議員林志誠、台糖公司副總黃進良等多位貴賓共同為工程起鏟祈福。橋頭園區數位創新複合樓群位於橋頭園區滾水坪公園南側，預計一一五年六月竣工，未來是集行政管理、標準廠辦、數位創新空間、商業空間及保警辦公室的多功能複合樓群建築。未來將成為橋頭園區創新樞紐，除促進產業順利轉型外，更肩負繼往開來之任務，將成為嘉義園區、屏東園區及楠梓園區之推動示範。
國科會陳宗權副主委表示，三大科學園區去年營業額已達四．二兆，就業人口突破三十二萬人，臺灣半導體產業是全世界第一名。二日行政院公布「晶創臺灣方案」未來十年規劃挹注三千億元經費執行，以半導體製造的基礎，拓展到相關食、衣、住、行、育、樂產業，透過半導體產業的創新，帶動所有產業創新。希望將來有更多IC設計，或各產業半導體相關廠商能夠進駐到橋頭園區，引領臺灣產業的成長。