預計117年量產 台積先進封裝落腳嘉科

記者張翔、湯朝村、陳建興∕綜合報導

行政院副院長鄭文燦十八日宣布，台積電先進封裝廠（CoWoS）將落腳嘉義科學園區；台積電占地約二十公頃，其中第一座先進封裝廠規劃面積約十二公頃，預計今年五月動工、一一七年量產並創造三千個就業機會。

鄭文燦、經濟部長王美花、國科會主委吳政忠、嘉義縣長翁章梁、立委蔡易餘、陳冠廷及前立委陳明文共同發布台積電先進封裝廠(CoWoS)進駐嘉義科學園區的好消息。嘉義縣府表示，單就封裝廠就可帶來三千多個工作機會，結合周邊效應與其他產業園區開發，預計為嘉義帶來數萬個就業機會。

翁章梁代表地方致謝指出，在中央、地方通力合作下，才讓台積電在嘉義設廠跨出第一步，台灣高科技產業在全球扮演舉足輕重之角色，科學園區將作為產業數位轉型及研發創新之樞紐，肩負帶動科技產業及地方產業升級任務。為迎接全球半導體領導大廠台積電進駐嘉科，嘉義縣已作好萬全準備，台積電作為嘉科第一家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，引領嘉義縣產業朝高值化方向發展，並吸引更多供應鏈廠商進駐，帶動地方整體經濟繁榮與提供充足之就業機會。

嘉義市長黃敏惠表示，嘉義市優質的生活機能與鄰近產業園區形成共榮的生活圈，歡迎人才移居嘉義市；並籲請中央記取竹科塞車問題難解的前車之鑑，早日兌現嘉義地區的輕軌建設承諾，在封裝廠完工前，完善園區聯外各項交通建設。

台積電表示，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求，目前計劃先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。人工智慧（ＡＩ）應用快速成長，連帶帶動先進封裝需求激增，產能供不應求，台積電積極擴充ＣｏＷｏＳ產能，今年產能預計倍增。