記者陳建興∕台北報導
國發會主委劉鏡清二日出席活動表示，台灣半導體產業在ＩＣ設計、代工、封裝都有一定程度，看起來非常領先，但有兩大弱項分別是材料與設備領域，也跟業者召開多次會議討論，希望扶植並提升兩大領域。
劉鏡清指出，國家未來發展有投資台灣、均衡台灣兩大計畫，盼大量投資創造經濟繁榮，目標是打造台灣有更多高附加價值產業，創造更多的高薪就業機會。提升基本工資還是很難改變社會結構，希望把社會底層縮小，創造更多高薪就業機會，以補上底層的福利。
國發會推動兆元投資國家發展、千億投資創新創業等，劉鏡清指出，希望保險資金二點三兆元能夠運用，也提撥四千萬元給財政部主導執行，另外也搭配金管會再來建立平台，希望透過大投資方式，讓大量資金進到公共建設，國家因此有更多資金可投資到非公共建設。
賴清德總統提出五大信賴產業，包含半導體、ＡＩ、安控、軍工與次世代通訊等。劉鏡清指出，半導體產業看起來很領先，包括ＩＣ設計、代工、封裝都有一定表現，但台灣必須做好韌性準備才行，盤點起來，台灣半導體有兩個弱項，規劃扶植材料跟設備兩個弱項領域。另外，業界有太多半導體成熟製程廠，因此也跟業者密切討論。
ＡＩ發展部分，劉鏡清指出，台灣製造很強，但弱項在光模組跟光通訊，很多是以中國大陸為主，形成供應鏈的大風險。台灣的主機板等占比很高，從晶片到散熱都具備主導地位，但在光通訊與光模組必須趕快追趕，不然會有國家風險。
劉鏡清也說，台灣在軟體業很薄弱，也需要持續強化，另外軍工領域，比較針對民營無人機來做發展。來自中國大陸的晶片充滿高風險，但現在台灣連一個無人機晶片都沒有，因此必須努力發展才行。