友荃科技獲技轉生產鎂合金醫材

友荃科技董事長林文章﹙左4﹚與金屬中心完成鎂合金醫療器材技轉簽約。(記者吳門鍵攝)
 記者吳門鍵/高雄報導
 友荃科技公司日前與金屬工業研究發展中心簽約,技轉鎂合金醫療技術,明年投資南科的高雄園區廠房即可完成運轉。董事長林文章表示,希望在醫療器材產業深耕茁壯,開發更多具潛力商品,嘉惠世人。
 經濟部技術處科長戴建宏、金屬中心副執行長林志隆、複醫組長曾俊傑、友荃科技董事長林文章等人,在經濟部傳統產業創新加值中心完成技轉簽約儀式。
 金屬中心開發生物醫用鎂合金,具生物安全性、高強韌性、耐蝕性及可控制均勻降解特性,結合微創器械,開發出鎂合金相關的醫療器材。如「可降解鎂合金血管夾」是全球第1款於體內可降解鎂合金的止血夾,術後不需再次手術取出,減少組織2次傷害。
 金屬中心開發的生物醫用鎂合金,已完成動物實驗,確認可控制鎂合金的降解速度,以及生物相容性試驗,日前更獲得德國紅點設計獎肯定。友荃科技決定以1000萬元技轉金,進行後續的生產、認證與製造。
 金屬中心執行長林秋豐指出,該中心長期聚焦在金屬材料的研發量能上,透過法人力量協助廠商加速填補產業鏈缺口,提高技術價值,爾後會持續以創新技術來帶動創新產業。
 林文章表示,醫療器材與保健產品發展是未來公司發展的主要重點,希望藉由與金屬中心的合作,讓友荃在醫療器材產業穩步扎根,開發更多具潛力的商品。
 林文章透露,該公司申請在南科的高雄園區投資設立廠房案已順利通過,預計斥資1.4億元,明年第1季廠房即可建置完成。