記者吳靈芬／台北報導
台北市產業發展局卅日表示，北投區軟橋段「８８」、「９１」、「９３」地號等三案市有土地設定地上權案自卅日公告招商，為吸引更多投資人參與開發，這次採三塊基地個別招商，公告期間為兩個月，投標人須於受理收件截止時間九月卅日上午十一時前將投標文件送達台北市政府發包中心（台北市信義區市府路1號3樓西南區），歡迎有興趣參與的民間申請人踴躍投標。
為使投資人充分了解此案基地環境、發展構想、投資開發規範等重點，北市府產業局訂於八月九日下午二時卅分舉辦招商說明會，並配合加強防疫採線上視訊，期藉由招商說明會與投資人面對面進行簡報說明，使投資人了解本次招商文件內容，以利投資人蒐集相關資訊，作為後續投資決策之參考，歡迎有興趣參與之投標人踴躍報名，有意參加招商說明會者請在八月五日之前上網報名(網址: https://forms.gle/riryiaFiQybw22p38)。
產發局指出，北台灣區位最精華的產業用地「北投士林科技園區」，擁有近廿五公頃的科技產業專用區，周邊備具豐沛產業資源及便捷交通路網，將成為內科、南軟典範移轉後台北市下一個產業發展引擎。北士科園區未來將朝向「智慧跨域園區」發展，引入資通訊、生技及新興科技等高端產業，吸引旗艦企業進駐，期望帶動北投士林科技園區整體產業進駐發展，擴展台北科技廊帶能量。