工研院預估 台灣半導體 明年產值達5兆

記者彭新茹∕新竹報導

工研院綜整國內外政經情勢,廿九日發布二0二三年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果,預估台灣半導體產業在二0二三年產值將可達新台幣五兆元,年成長率達百分之六點一,優於全球。

工研院同時也向下修正今年製造業產值為廿五點四九兆元新台幣,年增率百分之四點七六。展望明年,國際需求不振,連帶影響國內成長動能,台製造業需謹慎前行,預估整體製造業產值達二十六點三二兆元,年增率百分之三點二四。

台灣半導體產業在明年正式進入三奈米量產新世代,國內IC設計業持續採用最先進的半導體製程技術,為全球市場設計出最具運算效能的晶片,同時,我國IC封測業為全球市場提供先進的異質整合封裝技術,為全球市場提供所需要的晶片。

國際需求不振,全球製造業活動趨緩,影響我廠商接單動能,出口及訂單持續下滑。然而近期國內防疫管制措施鬆綁,各項經濟活動趨正常化,預料我製造業將可維持小幅成長。惟國際不確定因素持續,建議業者須謹慎因應。

工研院提出警訊,明年台灣須開始留意「一短、二中」的國際趨勢。在短期,氣候風險將驅動產業數位與淨零雙轉型。國際淨零碳排與永續經營趨勢,驅動產業、企業數位與淨零雙轉型,因此企業藉由去「碳能源」、「產業及能源效率」、「運具電氣化」及「負碳技術」等四大路徑實現淨零排放目標,提升競爭力。