友通偕高通於Embedded World 2023聯合發表尖端技術

記者陳建興／台北報導

全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397），宣布參加國際嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2023，攜手高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）於攤位上展出全球首款搭載QRB5165高效能處理器SBC（單板電腦）。藉由SBC的高整合能力及抗震特性，產品能應用在工業自動化、AMR等領域，可望全面提升AI邊緣運算的效能，為產業帶來更多能量。

在為期三天的Embedded World 2023展場中，友通首度將搭載高通機器人RB5 5G平台的工業級主機板QRB551結合AMR需求，並可應用於智慧工廠環境中，同時執行工業自動化場域常見的外觀辨識、瑕疵檢測與人體姿勢辨識。

友通總經理蘇家弘表示，很高興本次與高通攜手合作。受益於低功耗高效能的高通機器人系列平台，本次展覽攤位中3.5”SBC主板QRB551的AI運算能力可望大幅提升，同時結合AMR功能需求的高靈活與擴充能力，提供產業應用一個不一樣的平台選擇。

高通技術公司業務拓展總裁暨建造、企業端和工業自動化負責人Dev Singh表示，高通正持續以5G連網和頂級邊緣AI推動機器人創新。高通QRB5165處理器旨在支援新一代高運算、低功耗、具AI功能的機器人和無人機應用之開發。我們期待看到友通搭載QRB5165的工業級主板，持續在工廠生產及管理上獲得優化改善，進一步加速AI邊緣運算實踐於各個場域之中。

在全球工業自動化、數位轉型帶起的新基礎建設浪潮下，友通將攜手合作夥伴，持續研發及整合微型邊緣運算產品，共同為各場域應用提供最先進的嵌入式解決方案，成為企業OT智能化最佳夥伴以奠基未來。