記者汪惠松∕永康報導
南台科大承辦勞動部產業新尖兵試辦計畫，舉辦「半導體製程與封裝人才培訓班」開訓，學員除南台半導體與光電系、電機系、化工與材料系同學外，更有來自外校不同科系學員共同參與投入。
南台半導體製程與封裝人才培訓班課程將進行至八月十一日止，課程期間學員們將藉由實務操作來學習半導體製程、封裝與分析設備的基礎使用能力，提供業界更多需求人才。
開班的南台光電系獲教育部同意，於今年八月正式改名為半導體與光電工程系，未來該系的教學目標將著重於半導體人才培育，透過高職端「教育部ＳＴＥＭ領域及女性研發人才培育計畫」、大學段「科工區人才培育計畫」與職前段的「產業新尖兵計畫」，建構橫跨高職到就職前的完整半導體人才培育體系。
半導體製程與封裝人才培訓班開訓，邀請南茂科技副處長許翰誠，分享當前相關產業的發展及需求，並提供寶貴意見給予受訓學員最大的支持與鼓勵。
南茂科技於二０二二年曾捐贈「封裝製程設備機台」予南台，此次開設的培訓班即是藉此設備，培育封裝產業所需人才，未來該校必能為半導體產業培養更多理論與實務並重的生力軍。
南台半導體與光電系主任涂瑞清教授表示，該系已建置完整的半導體培訓課程，將為產業提供充足的人力資源，冀望培訓班所有成員在完善培育基礎與實作能力加入半導體產業後，能讓我國繼續引領產業，成為全球半導體領跑者。