橋頭複合樓群動土 打造創新樞紐促進產業轉型
記者蔣謙正／高雄報導
國科會三日舉辦「橋頭園區數位創新複合樓群統包工程」動土典禮，由國科會陳宗權副主委及高雄市長陳其邁共同主持，立委邱議瑩、邱志偉、內政部國土署長吳欣修、高雄市副市長羅達生、議員林志誠、台糖公司副總黃進良等多位貴賓共同為工程起鏟祈福。
國科會陳宗權副主委出席動土典禮致詞時表示，三大科學園區去年營業額已達4.2兆，就業人口突破32萬人，臺灣半導體產業是全世界第一名。昨天(2)日行政院公布「晶創臺灣方案」未來10年規劃挹注3,000億元經費執行，以半導體製造的基礎，拓展到相關食、衣、住、行、育、樂產業，透過半導體產業的創新，帶動所有產業創新。希望將來有更多IC設計，或各產業半導體相關廠商能夠進駐到橋頭園區，引領臺灣產業的成長。
邱議瑩表示，橋頭區、燕巢區包括旁邊的大學城，一連串的科技發展、產業發展、人才發展，都需要中央地方合作，期許高雄市越來越好，工程進度都能非常順利，產業發展持續邁進，讓高雄市成為臺灣最棒的城市。
邱志偉表示，橋頭園區區位非常好，水電充足，聯外交通投入超過137億元，所以全台灣最好的設廠地點就在高雄市，未來將積極爭取更先進製程半導體廠商進駐高雄市，讓高雄市成為全台灣，甚至全世界最重要的半導體生產地點。
共同主持的高雄市長陳其邁說，橋頭科學園區原本規劃6年期程，在國科會、內政部、市府及各界的努力下，將期程縮短為3年，公共工程建設114年就能完工，聯外道路117可以全部完工。另外，高雄市將興辦4座再生水廠，完工後將提供20.5萬噸再生水，確保企業用水的需求，也規劃興建住宅、學校等，提供更好的公共服務。
橋頭園區目前有18家廠商預定建廠，投資額約294億元，預估未來在廠商完全進駐後，年產值可達1,800億元，並可創造11,000個就業機會。橋頭園區數位創新複合樓群位於橋頭園區滾水坪公園南側，總樓地板面積45,751m2，工程經費約26.7億元，預計115年6月竣工，未來是集行政管理、標準廠辦、數位創新空間、商業空間及保警辦公室的多功能複合樓群建築。未來將成為橋頭園區創新樞紐，除促進產業順利轉型外，更肩負繼往開來之任務，將成為嘉義園區、屏東園區及楠梓園區之推動示範。
