SEMI：全球半導體產能 今年創新高

記者陳建興∕台北報導

國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）預估，今年全球半導體晶圓廠總產能將突破月產三千萬片規模，創新高，年增百分之六點四。台灣月產能將達五百七十萬片，居全球第二位，僅次於中國大陸的八百六十萬片。

ＳＥＭＩ四日發布全球晶圓廠預測報告，指出二０二三年全球半導體晶圓廠月產能達二千九百六十萬片，年增百分之五點五，預估二０二四年月產能將進一步突破三千萬片，規模創新高，相較二０二三年將再增加百分之六點四。

ＳＥＭＩ全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑。

ＳＥＭＩ預估，二０二二年至二０二四年全球半導體產業將有八十二座新設施投產，其中，二０二三年有十一座投產，二０二四年將有四十二座投產。ＳＥＭＩ並表示，受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施，預期中國將擴大在全球半導體產能的比重。中國大陸晶片製造商二０二四年可能新增十八座晶圓廠，月產能將達八百六十萬片規模，居全球之冠，年增百分之十三。

台灣二０二四年月產能將達五百七十萬片，居全球第二位，年增百分之四點二。ＳＥＭＩ預期，韓國二０二四年將有一座新晶圓廠投產，月產能將達五百一十萬片，居全球第三位，年增百分之五點四。