友通打造未來無人化服務應用場景 預見AI邊緣運算新概念
記者陳建興／台北報導
全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397），宣布參加2024嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）展會。本次展出主軸為「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」，聚焦無人化服務市場，攤位相較去年擴大一倍並增設AI專區，並且率先將Intel® iGPU SR-IOV虛擬化技術落地，整合無人化服務、遠端管理等應用場域中的佈署與節能需求。搭載最新Intel® Core™ Ultra處理器的嵌入式系統模組，以及攜手高通打造的AGV/AMR高階工業主機板，同樣於展期間首次亮相。
Embedded World 2024不只是德國的嵌入式產業盛事，更具全球影響力。據去年官方活動報告指出，來自世界各地的參展者逾四成、參展商佔六成，足見其重要性。而隨著AI應用遍地開花，友通也將展示其豐富的整合成果。
圍繞著「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」這一主題，展位上將首次與Intel推出「未來無人充電站」，透過虛擬化技術驅動不同的作業系統，高度整合自助充電樁與互動數位電子看板，並內建大型語言模型（LLM），透過AI進行語意辨識來實現無人智動化的應用情境，為使用者提供客製化服務，同時達到銷售目的；而採x86架構的設計則有助於未來軟硬體的功能整合，強化使用體驗。該無人應用概念不僅適合導入充電樁，也能複製到其他多元場域中，為未來世界帶來無限可能。
此外，據Arm和微軟的報告統計，81%的開發者預計Windows on Arm（WoA）市場將在未來五年內大幅增長。為滿足Arm架構生態系的客戶需求，友通提早佈局，在硬體設計上擴大支援Windows作業系統。展位上將展示WoA的整合成果，也因其穩定、低功耗的特性，有利於大規模的無人化服務之終端應用中。
今年在活動中友通不只展現整合實力，產品力方面則延續營運效率最佳化與節能的設計理念，開發一系列強固型、微型化產品，除了提升智慧充電樁、智慧零售、智慧工廠、智慧醫療等領域中的圖形AI邊緣運算效能，更減少基礎設施維運成本，同時提高能源使用效率，期待為多種應用場域中的大規模佈署需求，提供全面的整合、客製化服務。
