台灣今年半導體產值 工研院：年減11％

記者陳建興∕台北報導

由於晶圓代工及ＩＣ封裝業產值可望優於預期，工研院產科國際所調升今年台灣半導體產值預估，預期總產值約四點三兆元，年減百分之十一點二，降幅低於八月時預估的百分之十二點七。

受惠蘋果三奈米處理器訂單挹注，台積電十月營收創新高，達二千四百三十二點零三億元；第四季營收將約一百八十八億至一百九十六億美元。以中間值計，將季增百分之十一點一。

產科國際所預估，台灣晶圓代工業今年產值將約二點四六兆元，高於八月預估的二點三八兆元，年減約百分之八點二，包含晶圓代工及記憶體的半導體製造業產值二點六四兆元，年減百分之九點六，將是衰退幅度最小的次產業。

產科國際所預估，ＩＣ設計業今年產值一點零七兆元，年減百分之十二點九；ＩＣ封裝業產值三千九百二十六億元，高於八月時預估的三千七百九十七億元，年減百分之十五點八；ＩＣ測試業產值一千九百零四億元，年減百分之十二點九。台灣半導體總產值將約四點三兆元，年減百分之十一點二。

產科國際所統計，第三季台灣半導體產值一點一一兆元，季增百分之十；其中，ＩＣ封裝產值季增百分之十一點七，表現最佳；半導體製造業次之，產值季增百分之十一點二；ＩＣ設計業產值季增百分之七點三；測試業產值季增百分之五點八。

隨著台積電營運成長，第四季台灣半導體製造產值可望進一步攀升，產科國際所預估，將季增百分之八點一，是第四季表現最佳的次產業。