成大前進越南 共育晶片與封測人才

記者施春瑛∕台南報導

成大半導體學院院長蘇炎坤近日率團前進越南，參訪胡志明市國家大學三所成員學校包括自然科學大學、理工大學、資訊與通訊大學，另還前往位於湄公河三角洲中心點的肯特大學，與電機、通訊、電力等學院系主管教授會面交流，針對半導體產業鏈之晶片設計、封裝兩大環節的人才養成合作方案達成共識。

成大表示，胡志明市國家大學自然科學大學、理工大學、資訊與通訊大學，學生人數合計大約五萬三千人，電資工學院皆為三校學生人數占比最大的學門。肯特大學位於農產資源豐碩之湄公河流域，則是農學與工學並強，學生人數約四萬兩千人，大學部約占九成五，皆為招收其大學畢業生到成大就讀研究所的合適對象。

成大表示，半導體學院與越南頂尖理工大學的合作，將採取主題對應研究室合作，從晶片設計領域開始，選送學生或研究員來成大參加密集課程，鼓勵表現優秀者申請碩班或博班攻讀學位，或發展雙碩士學位合作。

越南籍學生人數歷年穩居成大國際學生數來源國家排名第三，與越南力追發展晶片設計方面的半導體產業有關。

蘇炎坤表示，優秀的理工人才，不管是來自越南或是其他國家成大半導體學院都非常歡迎，依照現有制度與規定來台研修就學。台灣的半導體企業設廠遍布全球，台灣的大學培養出來的在地人才是最受台商歡迎的得力助手。

成大半導體學院成立以來，連續三年開設暑期學校的短密集課程，今年提供晶片設計實作課程，預計明年將推出製程與封測之密集課程，提供越南及其他合作國家學生來成大半導體學院暑期進修。