記者陳建興∕台北報導
國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）預期，今年十二吋晶圓廠設備支出恐降至七百四十億美元，減少百分之十八，明年起可望開始連續增長，二０二六年將逼近一千一百九十億美元，創新高。
ＳＥＭＩ表示，高效能運算、車用電子市場強勁，以及對記憶體需求增加，可望推升未來三年晶圓廠設備支出逐年成長二位數百分比。
ＳＥＭＩ預估，二０二四年十二吋晶圓廠設備支出將約八百二十億美元，年增百分之十二；二０二五年再增加百分之二十四，至一千零一十九億美元；二０二六年可望攀高至一千一百八十八億美元，創新高。
ＳＥＭＩ表示，二０二六年晶圓代工設備支出將達六百二十一億美元，居半導體業之冠，並高於今年的四百四十六億美元。ＳＥＭＩ預估，二０二六年記憶體設備支出將達四百二十九億美元，將增長百分之一百七十。微處理器、分離式元件和光電子的設備支出則將較今年下降。