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橋頭科學園區開發案,內政部通過區段徵收計畫,預計今年十月底辦理區段徵收計畫公告。(記者王正平攝)
記者王正平∕高雄報導
高雄新市鎮第二期發展區區段徵收計畫(橋頭科學園區),九日經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過,接續將提送大會審議,高雄市府預計今年十月底辦理區段徵收計畫公告。
地政局出,該計畫需用土地人為內政部營建署,委託高雄市政府辦理區段徵收相關行政作業,該案總面積約三五二公頃,其中規劃約一八六公頃產業專用區,三十九公頃住宅區與商業區,以及一二六公頃公園綠地、道路等公共設施用地,以因應中美貿易戰台商回台投資,及科技部推動發展產業之需求,藉此引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等五大產業,盼能達到在地就學、在地就業及在地就養之在地生活目的。
另為保障市民的居住生活權、財產權,市府與營建署共同研擬安置計畫,針對不同安置對象,提供五大配套內容,包括已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟、中崎有機農業專用區安置,並向中央爭取從優救濟方式,以維護市民權益。
市府指出,九日經內政部審查通過,接續並配合環評審查通過及土地徵收審議小組大會審議後,預計今年十月底辦理區段徵收計畫公告,年底前提供科技廠商選地設廠,一一一年七月辦理區段徵收抵價地分配作業,期與在地居民共享科學園區開發後之整體利益。