記者陳建興∕台北報導
財政部統計處表示,全球晶片需求居高不下,加上台灣半導體領導業者持續推動供應鏈在地化,回流台商擴大在台產能,支撐出口成長動能,今年貿易出超可望破七百億美元,突破史上新高。
財政部統計處近日發布「近期經貿與稅收情勢專題:我國對主要市場貿易差額分析」;內容指出,台灣為出口導向經濟體,對外貿易依存度較深,保有大量商品出超,成為經貿發展的長期現象,近二年規模加速擴增。
統計處分析,主要貨品中,電子零組件、資通與視聽產品貢獻較多,電子零組件主要與次要出超來源分別為中國大陸與香港、東協(新加坡)。
資通與視聽產品主要出超地區為美國、次要為歐洲市場,反映台灣擁有完整半導體產業聚落、亞洲地區緊密的分工模式,以及全球資通訊產業的蓬勃發展。
若以地區別排名,去年台灣出超最大來源為中國大陸與香港,美國居第二,三至五名分別為新加坡、越南、菲律賓。
統計處表示,中國大陸與香港自一0二年以來為台灣最大出口、進口來源,近年對大陸出超更有逐步擴大趨勢,去年首度突破千億美元,達一千零四十七美元高點。由於電子產業鏈緊密分工,出、進口皆向電子零組件傾斜,去年光是電子產品出超就高達七百九十四億美元,對中國大陸與香港總出超貢獻四分之三,光學及精密儀器、塑橡膠及其製品各居第二、三大出超貨品。